連接器熱風回流焊（IR）試驗
概述
熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇，使爐內空氣不斷升溫并循環，待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀90年代起，隨著SMT應用的不斷擴大與元器件的進一步小型化，設備開發制造商紛紛改進加熱器的分布、空氣的循環流向，并增加溫區至8個、10個，使之能進一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調節。全熱風強制對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊接的主流設備。熱風回流焊（IR）---仿真產品在客戶處過SMT使用狀況。現廠內主要檢驗塑料起泡狀況及少量產品SMT試驗，實驗條件為溫度235±5℃，最高溫度時間為3~5S。（熱風回流焊試驗機）參數：實驗溫度/時間可以依需求調整。
檢驗：當塑料存放時間過長（NY6T3個月）、鍍錫鐵殼或沾錫膏實驗需通過此實驗確認塑料是否會起泡、鐵殼是否會流錫或吃錫狀況。